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LG G5旗舰机参数曝光：骁龙820处理器+全金属机身

2015-11-17 小羿

全文导读根据韩国媒体的最新报道称，LG在明年第一季推出的LG G5将会采用一体式全金属机身设计，从而与三星和苹果等对手进行较量,预计有可能在明年MWC大会前后时间段正式登场。

LG G5旗舰机参数曝光：骁龙820处理器+全金属机身，虽然LG G系列旗舰历时四代在机身材质上有不少变化，但仍然坚持的是“万年大塑料”的做法。好在这样的状况终于在下一代旗舰机型上会彻底被改变，根据韩国媒体的最新报道称，LG在明年第一季推出的LG G5将会采用一体式全金属机身设计，从而与三星和苹果等对手进行较量,预计有可能在明年MWC大会前后时间段正式登场。

一体式全金属设计

根据韩国媒体etnews的报道称，LG方面已经确定了明年第一季推出的新款机型会采用一体式全金属机身设计，至于手机的名称则会沿用过去的模式，最终以LG G5的名义登场。因此，如果消息属实的话，那么则意味着LG G4系列旗舰机型在经历四代的塑料机身之后，终于将迎来全金属机身设计，从而与三星和苹果等主要竞争对手进行较量。

同时按照韩国媒体的说法，LG过去推出的G系列旗舰一直以差异化设计为旗帜，对金属机身手机并没有表现出积极的态度，但最终的市场表现证实LG的差异化设计并未带来如预期的效果，所以从LG V10开始便已经开始尝试新的探索，加入了不锈钢边框设计和热塑性有机硅材料，所以到如今传出一体式全金属机身，也算得上是一个水到渠成的结果。

配骁龙820处理器

值得一提的是，尽管现在尚未知晓LG G5的其他配置信息，但根据业内人士此前披露的消息称，骁龙820处理器的首发厂商将会有两家，一个是国产品牌小米，而另一个则是LG，因此LG G5如果在明年第一季如约发布的话，那么将会符合骁龙820处理器的出货时间，并有可能成为骁龙820处理器的首发机型之一。

此外，由于明年第一季将有行业盛会MWC大会在三月初举办，所以业内推测LG有可能会选择MWC大会前后者一时间段推出LG G5，并且会很快上市发售。不过，以上消息尚未得到证实，从今年LG G4的发布和上市的安排来看，确有可能在三月份左右推出，然后在四月份某个时候开卖。

先推K7系列

值得一提的是，在LG G5正式登场之前LG还可能会推出一款代号为M1高端机型。根据爆料大神@evleaks此前在推特上披露的消息称，LG G4 的代号为“LG P”，LG V10 则为“LG P+”。至于下一款LG的高端机型的研发代号则为M1，但最终的命名却是LG K7，将于明年第一季中期正式推出。

因此，如果消息属实的话，那么则或许意味着在下一代旗舰LG G5正式发布前，LG还将推出一款高端机型，并且有可能是新系列。不过，目前暂时还不清楚这款LG K7的配置信息，但按照外界的猜测，这款新机或将采用金属机身设计，并配备5.5 英寸 2K分辨率显示屏，拥有4GB内存以及指纹识别功能，但处理器是否为LG自家产品还是骁龙820则没有确切的说法。